CRC Heat Sink Compound

Компаунд для улучшения теплопроводности и повышения эффективности теплоотвода деталей в микроэлектронных модулях.

Особенности:

• Высокая теплопродность
• Прекрасная влагоустойчивость
• Низкое содержание металлических примесей

Применение:

• Печатные платы
• Электронные компоненты
• Модули управления

Указания к применению:

• Наносить на чистую и сухую поверхность между тепловыделяющей деталью и охлаждающей поверхностью
• Не смешивать с другими продуктами
• Не использовать на работающем оборудовании

Характеристики:

• Внешний вид: паста
• Цвет: белый
• Запах: характерный запах
• Плотность: 2,3 г/см³ (при 20°С)